Ball grid array (BGA) je typ pouzdra integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Vyznačuje se tím, že spodní strana obvodu je pokryta kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Tato mřížka nemusí být zcela pravidelná, některé části mohou být vynechány. Na jednotlivé kontakty jsou naneseny kuličky, které po zapájení tvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem.
Pájení obvodu vyžaduje zahřát celý čip na definovanou teplotu horkým vzduchem nebo infračerveným zářením. Kuličky se pak roztaví a připájejí na pájecí plošky na plošném spoji. Pájení BGA obvodů samozřejmě vyžaduje speciální zařízení pro usazení obvodu na správné místo plošného spoje (pomocí dvojice kamer) a procesorem řízené ohřívání obvodu s dodržením tzv. teplotního profilu - předpisu výrobce na časový průběh a teplotu zahřívání obvodu. Pro tento účel jsme zakoupili profesionální přístroj ACHI, který nám umožnil nabídnout službu pájení.
V případě zájmu o tuto službu nás neváhejte kontaktovat